El Pentágono pondrá en órbita un “ojo que todo lo ve”

Lo que tan solo hace unos años parecía ciencia ficción ahora se convierte en realidad. La compañía estadounidense Ball Aerospace & Technologies Corp. está desarrollando un prototipo de satélite espacial espía de nueva generación. Un MOIRE (Membrane Optic Imager Real-Time Exploitation, por sus siglas en inglés) será capaz de proveer imágenes y vídeos en tiempo real a cualquier hora de cualquier rincón de la Tierra.

Su tarea será compensar las brechas en el funcionamiento de los drones espías que tienen un tiempo y territorio de observación limitados y, además, son vulnerables ante la defensa antiaérea enemiga. Concretamente, se dedicarán a seguir las instalaciones de lanzamiento de los misiles que se muevan por tierra con una velocidad de hasta 100 kilómetros por hora.

Los MOIRE serán colocados en la órbita geosíncrona y cubrirán un territorio de 100 kilómetros cuadrados cada uno, con una resolución óptica de, al menos, tres metros. Tendrán que hacer observaciones 24 horas por día, renovando la imagen cada segundo, y transmitir simultáneamente los datos al centro de control en la Tierra.

El innovador satélite se basa en una ligera óptica fina con apertura de entrada (es decir, el diámetro del haz de rayos en la entrada) de 20 metros. Para hacernos una idea de esto, la apertura del telescopio espacial infrarrojo James Webb que está diseñando la NASA para sustituir al legendario Hubble será de tan solo 6,5 metros.

El proyecto se realiza por encargo de la Agencia de Investigación de Proyectos Avanzados de Defensa de EE. UU. (DARPA, por sus siglas en inglés). Dentro de la segunda etapa, Ball Aerospace debe construir un prototipo de satélite de 5 metros de altura y probarlo en sus laboratorios. La tercera etapa prevé la construcción de un satélite en tamaño real ya, de 10 metros de altura, y lanzarlo para un vuelo de prueba hacia la órbita. Se prevé que el MOIRE ya una vez construido costará cerca de 500 millones de dólares.

Fuente: http://actualidad.rt.com/ciencia_y_tecnica/electronica_tecnologia/issue_34106.html